氧化鎂(MgO)是應(yīng)用十分廣泛的化工材料，具有優(yōu)良的化學惰性、耐熱性、絕緣性和導熱性，其中比較突出的是良好的抗高溫氧化性能，適中的堿性，由于存在氧空位和單電子而產(chǎn)生的親電子性等，這些性質(zhì)為氧化鎂的應(yīng)用提供了重要的基礎(chǔ)條件。
　　一般氧化鎂是片狀結(jié)晶，但是經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)一些特殊形貌的氧化鎂在很多方面都有著十分有效的應(yīng)用。例如球形氧化鎂可以在色譜法中作為固定相材料，可以作為吸附有毒物質(zhì)的材料，以及添加到塑料中提高導熱性等方面都有十分重要和有效的應(yīng)用。
　　導熱填料的類型
　　高分子聚合物材料的導熱率普遍偏低，所以為了提高高分子聚合物的導熱性能，需要在聚合物材科中填充導熱填料。通過共混的方法將導熱系數(shù)較高的導熱填料均勻地分散到聚合物基體中，填料之間形成相互接觸的導熱網(wǎng)鏈，以使得高分子聚合物的導熱性能滿足應(yīng)用需求。
　　導熱填料主要分為炭基材料、金屬材料和非金屬無機材料三種，幾種常見填料的熱導率如下表：
　　1.炭基材料
　　部分炭基材料的導熱率明顯高于金屬材料和無機非金屬材料，炭基材料因其微觀結(jié)構(gòu)十分獨特，導熱性能具有各項異性。以石墨為例，石墨具有較為典型的層狀結(jié)構(gòu)，同時以電子和聲子的雙重機制起到作用，因此石墨的導熱性能良好，具備各項異性的特點，同時價錢便宜并能與基體良好混合，一般被認為是導熱填料。
　　2.金屬材料
　　金屬材料是公認的熱的良導體，不僅是高分子材料的填充劑方面，在機械制造等方面都有較為成熟而且廣泛的應(yīng)用。金屬材料內(nèi)部存在著大量自由電子，其導熱性能主要取決于這些內(nèi)部的大量電子的自由移動，一般金屬材料的導熱系數(shù)較高。同時因為金屬材料的導電性能良好，在作為填充劑制備的復合材料中，可以提供其導電性。
　　但是金屬材料的密度較大，與高分子聚合材料難以均勻地混合，這就制約了其在高分子材料導熱填料方面的應(yīng)用。
　　3.無機非金屬材料
　　無機非金屬主要依靠聲子導熱，一般導熱系數(shù)相對于炭基材料和金屬材料較低，但有較好的絕緣性。主要分為金屬氮化物和金屬氧化物，金屬氮化物填料包括:BN、AlN等;金屬氧化物填料包括:MgO、Al203等。
　　其中氮化物以晶體的形式存在，結(jié)構(gòu)規(guī)律且致密，聲子在晶體中傳播阻力較小，因此熱量可以比較有效傳遞。但是氮化物純度越高，價錢也就高。金屬氧化物雖然導熱系數(shù)不高，但是價錢便宜，材料來源廣泛，因此應(yīng)用比較廣泛。

　　在氧化物中常用的是氧化鋁和氧化鎂，氧化鋁導熱性能相對較低，但成本不高，所以應(yīng)用比較廣泛。氧化鎂的導熱系數(shù)雖然比氮化硼要低，但比氧化鋁要高，而且成本較低，所以在導熱填料應(yīng)用上也越來越受到關(guān)注。